SEMICON China 2026在3月25日开幕，共有1500家展商，北方华创、中微公司等国产半导体设备龙头悉数亮相，新凯来缺席。
作者 | 郭辉 陈俊清
上海规模最大的半导体行业盛会——SEMICON China 2026，今日（3月25日）开幕。
据了解，SEMICON China 2026为期三日，共有1500家展商、5000多个展位，同期还有20多场会议和活动，展会覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等泛半导体全产业链。
《科创板日报》记者在现场获悉，北方华创、中微公司、拓荆科技、盛美上海、上海微、华海清科等半导体设备龙头悉数到场，新凯来在去年的SEMICON大火出圈后，今年意外缺席。
海外半导体设备展商也成为一大亮点。来自日韩、美、奥地利、瑞士等多个国家的半导体企业到场参展。
北方华创、中微公司、拓荆科技等国产设备龙头发布新品
《科创板日报》记者今日上午9时许来到SEMICON展馆外，入口早已被潮水般涌入的观众堵得水泄不通。
从排队到入馆，前后将近花了二十分钟。同行的队伍中，可以看到众多外国观众面孔，耳边不时传来日语跟韩语的对话声。
在《科创板日报》记者所到的N3馆，聚集了最多观众的展位当属北方华创。
作为A股半导体设备龙头，北方华创宣布推出多款新品，包括全新一代12英寸NMC612H电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备、12英寸Qomola HPD30混合键合设备、高深宽比TSV电镀（ECP）设备Ausip T830等。
其中，12英寸NMC612H电感耦合等离子体（ICP）刻蚀设备将ICP小尺寸刻蚀的深宽比提升到数百比一，均匀性带入埃米级，标志着北方华创持续引领高端ICP刻蚀设备领域的发展方向，可满足更先进节点的芯片制造要求。12英寸Qomola HPD30混合键合设备，也让北方华创成为国内率先完成D2W混合键合设备客户端工艺验证的厂商，标志着北方华创进入3D集成混合键合装备领域。
与北方华创SEMICON展位仅一条过道之隔便是芯源微展台。北方华创与芯源微在2025年完成战略整合，补全了前者的高端湿法产品布局，北方华创由此实现了湿法全流程工艺覆盖度超97%，进一步夯实了在湿法工艺设备领域的市场地位。
中微公司在SEMICON现场举行了新品发布会，一口气推出新一代电感耦合ICP等离子体刻蚀设备Primo Angnova™、高选择性刻蚀机Primo Domingo™、Smart RF Match智能射频匹配器以及蓝绿光Micro LED量产MOCVD设备Preciomo Udx®等四款新设备，进一步丰富了中微公司在刻蚀设备、薄膜沉积设备及核心智能零部件领域的产品组合及系统化解决方案能力。
值得关注的是，其中Primo Domingo™的推出，标志着中微公司在高选择性刻蚀设备领域实现了重要突破，填补了国内在下一代3D半导体器件制造中关键刻蚀工艺的自主化空白。Primo Angnova™的推出，则为5纳米及以下逻辑芯片技术以及同等技术节点难度的先进存储芯片的制造领域， 提供了自主可控、技术领先的ICP刻蚀工艺解决方案。
盛美上海通过其官方平台宣布对公司产品线组合进行重组及品牌焕新，正式推出全新产品组合架构“盛美芯盘”。
在“盛美芯盘”的全新架构体系下，盛美上海的产品被划分为八大独立产品系列，以太阳系的八大行星命名，均对应半导体制造流程中的一项核心工艺环节。其中地球系列为清洗设备，木星系列为晶圆级封装设备，土星系列为等离子体化学气相沉积设备等。
在盛美上海现场展台，工作人员向《科创板日报》记者表示，公司强化平台化发展，本次展出的新产品均已完成研发并实现量产。
拓荆科技同样于今日（3月25日）举行2026年新品发布会，推出了专为解决键合界面空洞问题而设计的精准修复设备Volans 300 3D IC、低介电薄膜设备PF-300L Plus nX PECVD、PEALD原子层沉积设备VS 300 Astra-s SiN等高端装备。
目前，上述设备均在拓荆科技展台展出。该公司展台工作人员向《科创板日报》记者表示，今日新发布的产品目前已经完成研发，并已经向下游客户进行送样测试。
华海清科携全系列先进半导体装备及工艺集成解决方案亮相，包括CMP设备Universal-S300、晶圆边缘修整机Versatile-DT300、晶圆边缘抛光机Master-BN300、大束流离子注入机iPUMA-LE等。
新凯来缺席，旗下子公司参展
新凯来在2025年的SEMICON惊艳亮相并发布名山系列设备新品，但今年却意外缺席。
不过新凯来旗下的万里眼、启云方两家子公司参展。
万里眼在本次展会首发了110G高端信号与频谱分析仪，目前该产品也在SEMICON China2026的现场亮相。从参数方面来看，该设备实现了2Hz~110GHz宽频段同轴覆盖，内置8400MHz矢量分析带宽，2GHz实时频谱带宽、支持扫频和FFT扫描，同时配备了2/3/4/5G&Wi-Fi系列&OFDM等无线通信、器件测试与脉冲/瞬态信号测试套件。
万里眼展台
该公司CEO刘桑在展台上接受《科创板日报》记者采访表示，该公司本次展会首发110G频谱仪，产品打破瓦森纳协定限制，在频率、底噪及实时分析带宽方面达到全球领先水平，也是继示波器之后，公司在电磁信号领域推出的又一核心仪器。
刘桑介绍，这款频谱仪应用场景广泛，可服务于无线通讯、卫星通讯、无人机低空基地等领域，能够探测环境中的电磁信号，优化有用信号接收、屏蔽无用信号，助力提升通信质量。
谈及未来布局，刘桑表示，公司将持续围绕信号源、频谱仪、示波器等卡脖子仪器发力，同时推进网络测试仪器研发，可支撑AI领域所需的测试需求。目前，频谱仪与信号源在通讯芯片、卫星、低空经济及6G科研等领域需求旺盛。
启云方则是携国产CIM、电子工程EDA、启云方舟、EasyERP、半导体安全解决方案等一系列半导体行业工业软件亮相，覆盖半导体设计、制造、管理、安全等产业链多个关键环节。
据了解，启云方自主研发了两款拥有完全自主知识产权的国产电子工程EDA（原理图和PCB）设计软件。目前，启云方电子工程EDA解决方案已累计服务2万多名工程师，经企业实测可有效缩短产品上市周期40%。
光刻设备方面，芯碁微装展示了其从板级到晶圆级的直写光刻方案。
《科创板日报》记者从芯碁微装展台了解到，其WLP系列产品无需掩模板可直接曝光，适用于晶圆级封装，为类CoWoS/SoW等工艺的先进封装，提供解决方案；LDW系列产品则是基于130nm制板节点而研发的直写光刻设备，除制板外还可用于MEMS制造、物联网、移动设备、LED等领域。
芯碁微装展出直写光刻方案
新松半导体在现场展示了实现对海外公司垄断突破的真空机械手设备。机械手采用双独立设计，两只手臂不受彼此影响，可独立稳定进行取放片作业。
新松半导体真空机械手设备
众多海外半导体设备厂商参展
除了一众国产半导体设备厂商参展外，今年SEMICON的亮眼风景还有众多海外半导体公司的展出。
全球光刻设备龙头ASML在今年继续与中国市场的客户及合作伙伴相约SEMICON。
《科创板日报》记者前往展台看到，在现场，ASML仅通过屏幕展出了视频形式的资料，展台工作人员与观众进行对话交流。
佳能、尼康、东京精密、上野精机、科意半导体等多家日系半导体公司参展了SEMICON China 2026。
尼康在现场展台资料中称，尼康将加大对中国市场的投入，应对客户的旺盛需求，为中国市场提供更高优先级和更多资源。科意半导体设备公司是日本Kokusai Electric公司在华全资子公司，主要提供成膜工艺、膜质改善等工艺业务。
EV Group是一家奥地利的半导体创新工艺解决方案提供商。
Veeco（维易科）是一家位于美国的精密测量仪器和工艺设备制造商，其产品覆盖沉积、刻蚀、光刻、激光处理、清洗、检测等半导体制造全流程关键环节。
Evatec（意发薄膜）是瑞士高端真空薄膜沉积设备龙头，在SEMICON现场展示了在前道制程、晶圆级封装、面板级封装、功率器件、MEMS等领域的薄膜生产解决方案。
