上证报中国证券网讯(记者杨子晏)4月24日晚间，科翔股份披露2025年年报及2026年一季报。2025年，公司实现营业收入37.20亿元，同比增长9.56%；全年亏损2.46亿元，同比减亏28.32%。2026年一季度，公司实现营业收入9.54亿元，同比增长9.39%，延续增长势头。
2025年，公司前十大重点客户带动销售收入13.61亿元，占总营收比重达36.57%。目前，公司已进入比亚迪、安波福、均胜汽车等全球领先汽车电子供应链，同时深度配套华勤技术、立讯精密、大疆等智能终端及工业控制领域龙头企业。
2025年，科翔股份优化了产品线与各工厂的制造能力矩阵式配性。其中，总部基地聚焦高端光模块与高速连接器的研发，积极向高端光模块和高速连接器产品转型，提升产品平均层数和阶数。智恩电子则借助小额快速融资的项目资金，快速完成技术改造，进一步提升公司多层板的平均层数。
同时，2025年公司半导体业务聚焦于板级封装(PLP)、MOS三极管、第三代半导体模块三项业务。其中PLP板级封装重点是依托公司内部的高阶HDI制造能力，在此基础上完成氮化镓、碳化硅多芯片合封，具备成本低、散热性能高的优势，主要面向电源芯片领域。
技术研发方面，2025年，科翔股份研发投入2.11亿元，占营收比重5.67%。在AI服务器与算力架构领域，公司聚焦高多层PCB产品研发，针对AI服务器44-46层板需求，研究HVLP3/HVLP4级别低粗糙度铜箔应用，将Rz优化至0.6μm以下。
此外，公司专注于AlN(氮化铝)、AMB(活性金属钎焊)等先进陶瓷基板的研发，完成氮化镓、碳化硅多芯片合封，生产出散热性能更高的PCB产品，满足高功率密度机柜散热需求。
在1.6T高速互联领域，科翔股份在现有30/30μm技术基础上持续提升线路对位精度与电镀均匀性；通过第三代Low-Dk电子布与M7-M9级别树脂体系应用，目标将传输损耗降低15%-20%，匹配1.6T网络超低时延要求。
科翔股份表示，2026年公司将聚焦三大关键任务。在工厂端，重点打造出广东科翔在光模块PCB、九江科翔在高阶HDI、赣州科翔在电源领域PCB的产品战略。在技术端，公司将规划建立mSAP工艺生产产能、为未来1.6T、3.2T光模块PCB的研发和生产准备技术和产能。在市场端，公司将全力实现产品向AI算力方向PCB转型。