沪电股份:人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目有序推进,预期2026年下半年开始试产并逐步提升产能

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沪电股份:人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目有序推进,预期2026年下半年开始试产并逐步提升产能

沪电股份(002463)3月12日披露的投资者活动记录表显示,公司于当日接待了上海盘京投资、北京睿谷投资、伯利恒资产等机构投资者调研。

沪电股份自成立以来始终专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略,经过多年的发展和长期积累,公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势,居行业领先地位,是PCB行业内的重要品牌之一。

沪电股份此前披露的2025年度业绩快报显示,受益于高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对印制电路板的结构性需求,依托平衡的产品布局以及深耕多年的中高阶产品与量产技术,2025年公司实现营业收入约189亿元,同比增长约42%;实现归属于母公司所有者的净利润约38.22亿元,同比增长约47.74%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润约37.61亿元,同比增长约47.69%。报告期末,公司总资产约283亿元,较期初增长约33.40%;归属于母公司股东的所有者权益约151亿元,较期初增长约27.63%。

  沪电股份在3月12日向机构投资者介绍,AI驱动的服务器、数据存储和高速网络基础设施需求增长以及新兴应用领域的拓展为行业带来发展机遇,公司近两年加快资本开支,2025年前三季度财报现金流量表中购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约21.04亿元。公司在2024年Q4规划投资约43亿元新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目于2025年6月下旬开工建设,目前也正有序推进,预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。该项目的实施能进一步扩大公司的高端产品产能,并更好地配合满足客户对高速运算服务器、人工智能等新兴计算场景对高端印制电路板的中长期需求,增强公司核心竞争力,提高公司经济效益。

  此外,公司在春节前发布了关于新建高端印制电路板生产项目的公告,项目建设期为2年;公司全资子公司昆山沪利微电有限公司也计划向独立第三方购买土地使用权及建筑物,新建印制电路板生产项目及其配套设施。

  从2025年的市场表现看,更多的同行也纷纷将资源向该领域倾斜,试图进入该领域并取得一定的市场份额,未来的竞争势必会加剧。公司需要准确把握战略节奏,适度加快投资的步伐,通过深入分析市场趋势和自身发展需求,合理配置资源,将更多的资金投入到具有潜力和创新性的领域,不断进行技术升级和创新,开发更高密度的互连技术、更高速的传输性能等,提高产品的竞争力,并快速响应市场需求,从而抢占市场先机,筑牢并拓展“根据地”业务,实现可持续发展。

  “沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段,2025年泰国子公司亏损约1.39亿元。”沪电股份表示,沪士泰国在AI服务器和交换机等应用领域,已陆续通过全球头部客户的严格认证,获得正式供应资质,标志着公司全球化交付体系的初步成型。泰国工厂公司正全力提升其生产效率和产品质量,随着客户拓展及产品导入的逐步推进,其产能将逐步有序释放,并进一步验证其中高端产品的生产能力,为产品梯次结构的优化升级奠定基础,为公司全球供应链韧性奠定基础。从2025年第四季度的环比数据来看,其经营形势已迎来拐点,产值规模实现大幅攀升,产品结构进一步优化,生产质量与运营效率亦同步提高。

  沪电股份此前公告,公司计划在常州市金坛区投资设立全资子公司,搭建CoWoP等前沿技术与mSAP等先进工艺的孵化平台,构建“研发—中试—验证—应用”的闭环体系,布局光铜融合等下一代技术方向,系统提升产品的信号传输、电源分配及功能集成能力,待相关技术工艺验证成熟并具备产业化条件后,投建高密度光电集成线路板的规模化生产线。

  “项目涉及CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发,具有研发周期长、技术难度高、工艺复杂等特点。”沪电股份表示,需要提示的是在研发过程中可能面临技术路线偏差、关键工艺无法突破或商业化转化进度不及预期等风险。项目二期的启动取决于一期项目的孵化效果及市场验证,若项目一期未达预期,将直接推迟或终止项目二期投资决策。公司将通过数字化仿真验证、产业链上下游协同研发等手段,深度锁定客户技术演进规划,将前沿技术的不确定性转化为可控的工程化实践,降低研发风险,力争实现投资项目的预期效益。

(文章来源:证券时报网)