IPO参考
2011年，一个名为“东骏”的资本派系横空出世，其“左手”推动旗下从事激光晶体材料研发的东骏激光冲刺创业板IPO，“右手”则参股备受市场关注的北京鸿丰投资，并联合其他股东运作借壳高新发展上市。
然而，“东骏系”的出场时间却极为短暂。同年，上述两个价值近20亿元的资本运作几乎同时戛然而止。其中东骏激光的上市申请因存在独立性不足、持续盈利能力存疑、部分股东身份不明等问题被否；北京鸿丰投资的借壳之路则因其核心资产鸿丰钾肥盈利能力存疑、金融机构债权人反对、重组预案存在合规瑕疵等问题“折戟”。
在上世纪末的金融危机中，通过接盘港商在东莞的烂尾房地产项目起家的“东骏系”，再度开启“潜行模式”。直至2016年，时任“掌舵人”何剑雄因经济案件身陷囹圄，“东骏系”的名字才重回大众视野。
2019年，何剑雄刑满释放，但此时的“资本江湖”已物是人非。因“市场需求变化”等原因，“东骏系”4名实控人在未来产业布局、发展方向产生分歧，并于2020年正式“分家”。其中何剑雄、曾滔勇计划通过东骏广场房产项目“东山再起”，而何剑雄的2名同学、同为高中学历的创业伙伴叶向明、毛冬，则携高科技板块“另起炉灶”。
2025年9月29日，“东骏系”原高科技板块的核心公司——成都莱普科技股份有限公司（以下简称“莱普科技”）向上交所递交招股书，拟募资8.50亿元，计划用于晶圆制造设备开发与制造中心项目、先进封装设备开发与制造中心项目、补充流动资金等。
时隔5年，招股书中披露的“实控人存在大额对外担保的风险”，再度让“东骏系”的4名合伙人被迫“重逢”，而这也将成为莱普科技IPO之路被重点关注的隐患之一。
房地产老板跨界半导体 却因担保地产项目惹风险
莱普科技前身莱普有限成立于2003年，早期业务聚焦于激光加工设备的研发与生产，2008年推出面向半导体封装测试领域的专用加工设备，2010年正式将战略重心转向半导体专用设备领域，成为国内少数同时覆盖前道（晶圆制造）与后道（封装测试）工艺的激光设备供应商，其核心产品包括激光热处理设备和专用激光加工设备，主要用于12英寸集成电路产线、先进封装产线及功率器件制造。
2021年2月之前，莱普科技的直接控股股东为东骏激光，间接控股股东为东骏集团，实控人从叶向明、毛冬、曾滔勇、何剑雄，逐渐变更为曾滔勇。“东骏系”资产分割结束后至今，莱普科技实控人为叶向明、毛冬，二者通过东骏投资以及东莞莱普、东莞聚慧、东莞骏峰、东莞天戈等一致行动人，合计控制莱普科技66.94%的表决权。
招股书显示，叶向明曾在“东骏系”旗下担任东骏集团副经理、东骏电器总经理、东骏房地产董事等职位，毛冬曾任东骏集团执行董事、东骏电器董事长、东骏房地产董事。毛冬 2022年6月因危险驾驶罪被判处拘役1个月25日，缓刑3个月，并处罚金1.6万元。毛冬目前未在莱普科技管理层任职，仅担任董事。
值得注意的是，“东骏系”分家前，东骏电器、汉邦能源作为其下属的关联企业因经营需要进行银行长期借款融资，叶向明、毛冬作为当时东骏集团的股东，根据银行要求，为相关融资提供保证担保，为东骏电器、汉邦能源担保债务最高限额分别为6亿元、3.96亿元，贷款用途分别为建设东骏广场三旧改造项目、购买土地使用权及相关配套。
截至2026年2月25日，叶向明、毛冬对原合作伙伴旗下东骏电器、汉邦能源的担保债务本金余额分别为5.52亿元、1.84亿元。其中东骏电器与农业银行的相关诉讼案件仍处于调解阶段，而汉邦能源的主债务已出现逾期。
莱普科技在招股书中表示，虽然叶向明、毛冬已作出“使用其他资产或其他自筹资金偿还担保债务””避免相关违约事项对莱普科技造成不利影响”“确保莱普科技的控制权稳定性”等承诺，但鉴于相关担保的主债务本金余额较大，如果担保债务逾期未偿还，主债权人主张叶向明、毛冬承担连带保证责任，而两人未能及时清偿担保债务，则存在两人持有的东骏投资股权被主债权人申请冻结，甚至被司法强制执行的风险。
IPO参考了解到，就叶向明、毛冬对东骏电器提供的担保，莱普科技产业链上下游A股上市企业核心团队、股东中特定自然人（以下简称“救济人”） 2026年3月16日与“东骏系”原4名实控人签署《承诺借款协议》，承诺为东骏电器提供最高限额合计不超过5.52亿元的借款救济。
然而，天下没有免费的午餐。根据“救济方案”，除了“东骏广场项目”的优先受偿权，曾滔勇、何剑雄还提供连带责任保证，以及叶向明、毛冬以东骏激光股权提供质押担保外，借款将支付至共管账户，专用于偿还银行贷款，借款期限3年，年利率达10%。
2026年一季度扣非净利润“变脸” 主营业务陷亏损困境
招股书显示，莱普科技是国内少数同时为半导体前、后道工序提供前沿激光工艺设备的厂商，其产品已适配国内主流半导体厂商的先进制程和先进封装产线，并成功应用于先进制程3D NAND Flash存储芯片、先进制程DRAM存储芯片、28nm及以下先进制程逻辑芯片等应用场景。
业绩方面，2022年至2025年（以下简称“报告期内”），莱普科技营业收入从0.74亿元大幅增长至3.50亿元，复合年增长率达107.7%，但营收增速从2023年的311.28%降至2025年24.71%；归母净利润分别为0.23亿元、0.56亿元、0.72亿元，同比分别增长361.89%、141.54%、29.94%，莱普科技整体业绩成长性呈逐年下滑态势。
剔除超千万元的新增折旧摊销费用及利润总额比例超两成的政府补助等因素，莱普科技2025年扣非归母净利润为0.41亿元，同比下滑15.49%。2026年一季度，其主营业务盈利能力持续下滑，扣非净利润预计为-500万元至-70万元，同比变动-837.70%至-31.28%，主要系“全国总部暨集成电路装备研发制造基地项目”厂房转固后，折旧摊销费用大幅上升。
莱普科技客户集中度较高及单一客户重大依赖风险等问题凸显。报告期内，莱普科技向前五大客户销售金额占当期营业收入的比例分别为66.86%、65.89%、83.45%和 81.50%，其中向客户A及其同一控制下的其他主体销售金额占当期营业收入的比例分别为18.86%、42.87%、67.86%和59.30%，向客户A及其同一控制下的其他主体销售毛利占当期毛利的比例从28.42%升至73.49%。
IPO参考了解到，股东A于2023年12月认购莱普科技部分股份，其执行事务合伙人管理公司A与客户A、客户B均为控股公司A的子公司。2022年至2025年，莱普科技与合作单位A合作项目产生4项专利，相关专利仅应用于向客户A销售的LIC（激光诱导结晶设备），收入金额分别为1398.23万元、8095.00 万元、10779.00 万元和2994.00万元，分别占向客户A销售比例的100%、98.99%、56.32%和100%。
这也意味着，拥有多重身份的“大金主”A，入股后向莱普科技提供了全方位支持。莱普科技在招股书中表示，对客户A及其同一控制下的其他主体收入及毛利占比较高，对其存在重大依赖。
此外，莱普科技还存在股东特殊权利恢复的风险。招股书显示，莱普科技历史上融资引入外部投资人股东时均签署了对赌协议。2025年6月10日，莱普科技与相关股东签订了补充协议，约定自IPO申请被受理之日起，相关特殊权利条款立即终止，但附有恢复生效条款。若未能成功上市，部分股东可能会要求回购义务人回购其持有的公司股份，届时莱普科技将面临股权结构可能发生变化的风险。
对于莱普科技而言，“东骏系”5年前的资产分割为其此次IPO清除了最大“障碍”，但巨额的担保风险仍未“靴子落地”，叠加客户集中度过高、业绩波动较大、对赌回购隐患、主营业务亏损等，其能否顺利登陆科创板，仍有待观察。